如何分析晶振起振問題
2014/7/8 9:39:24
1、測試分析過程：
2、首先萬用表測量AD輸出引腳（串行輸出，連接MCU），AD輸出端沒有轉(zhuǎn)換完成信號（一個下降沿）出現(xiàn)。
3、這個時候，如果人為將AD輸出端拉低，系統(tǒng)工作正常。
4、所以，MCU端應(yīng)該沒有出現(xiàn)異常。
5、但是，AD端很長一段時間都是工作正常的，為什么突然工作出現(xiàn)了異常。
6、在用示波器測試了各個地方之后，最終懷疑到了晶振上。
7、當(dāng)將示波器探頭放到XTAL1上時，系統(tǒng)恢復(fù)正常工作。如果將探頭拿下，則系統(tǒng)不再工作。
8、由此斷定，系統(tǒng)工作異常的原因，出現(xiàn)在晶振起振上。
9、后來先將負(fù)載電容調(diào)大一些，發(fā)現(xiàn)依然無法起振。
10、之后將負(fù)載電容調(diào)小了一些，晶振起振。系統(tǒng)恢復(fù)正常工作。
